此份质量检查数据为半导体的测试数据，如下图所示：
我们选择其中的部分测试项目进行工序能力cpk的分析，规格值我们设置为：标准值为42，规格上限为：55，规格下限为：28，通过计算，我们得到如下的CPK分析图形。
通过分析结果，我们可以发现：短期工序能力为1.30，长期工序能力为：1.12，Cpm值为1.36.
如果以标准要求为1.33来评估，则长期工序能力数据还有改善空间，目前为1.12，从短期工序能力为1.30可以发现，此工序有改善的潜力，通过
调整中心值等措施，可以接近达成工序能力的调整目标。
以下我们从控制图的角度来分析此项目的稳定性：从控制图上看，无论是单值图，还是极差图，都存在比较多的失控点，所以我们认为工序也是不是
处于非常稳定的状态，有必要对其中的失控点进行分析，查明原因，采取改善措施。
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